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工控軟硬結(jié)合PCB電路板

14層工控軟硬結(jié)合電路板是深圳為本電路技術(shù)有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列軟硬結(jié)合板之一，采用杜邦+生益S1000-2M材質(zhì)混壓及表面沉金和激光鉆孔等工藝生產(chǎn)制造而成。該PCB電路板被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域。
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14層工控軟硬結(jié)合電路板是深圳為本電路技術(shù)有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列軟硬結(jié)合板之一，采用杜邦+生益S1000-2M材質(zhì)混壓及表面沉金和激光鉆孔等工藝生產(chǎn)制造而成。該PCB電路板被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域。

層數(shù):14L

材料:杜邦+生益S1000-2M

板厚:2.0±0.2mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金

外層線寬/線距:100/100um

最小孔徑:激光孔：0.10mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：10:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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