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深圳為本電路技術有限公司

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8層25G光模塊PCB板

層25G光模塊PCB板是深圳為本電路技術有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列特種光模塊PCB產(chǎn)品之一,主要用于光纖通信領域,本產(chǎn)品采用聯(lián)茂IT968TC或S1000-2M材質,局部鍍厚金等工藝生產(chǎn)而成。
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層25G光模塊PCB板是深圳為本電路技術有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列特種光模塊PCB產(chǎn)品之一,主要用于光纖通信領域,本產(chǎn)品采用聯(lián)茂IT968TC或S1000-2M材質,局部鍍厚金等工藝生產(chǎn)而成。

層數(shù):8L

材料:聯(lián)茂IT968TC

板厚:1.0±0.1mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金2u"+局部鍍厚金50u"

外層線寬/線距:125/125um

最小孔徑:0.15mm/0.1mm

阻焊字符顏色:綠油白字

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