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16層鍍厚金半導(dǎo)體測試板

16層鍍厚金半導(dǎo)體測試板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高層PCB線路板之一。該P(yáng)CB板采用生益S1000-2M材質(zhì)，整板鍍厚金生產(chǎn)而成，廣泛用于應(yīng)用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域之中，是人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域的首選。
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16層鍍厚金半導(dǎo)體測試板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高層PCB線路板之一。該P(yáng)CB板采用生益S1000-2M材質(zhì)，整板鍍厚金生產(chǎn)而成，廣泛用于應(yīng)用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域中的芯片測試之中，是人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域的首選。

層數(shù):16L

材料:生益S1000-2M

板厚:4.2mm±0.3mm

銅厚:2oz

表面處理:整板鍍金50u"

外層線寬/線距:200/200um

最小孔徑:機(jī)械孔：0.35mm 板厚孔徑比：12：1

阻焊字符顏色:綠油白字

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