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14層高厚徑比半導體測試厚金板

14層高厚徑比半導體測試厚金板是公司研發(fā)生產的系列半導體測試高層PCB線路板，采用生益S1000-2M材質，表面鍍厚金等生產工藝。

14層高厚徑比半導體測試厚金板是公司研發(fā)生產的系列半導體測試高層PCB線路板，采用生益S1000-2M材質，表面鍍厚金等生產工藝制造而成。最小線寬線距可達100/90um，最小機械孔達0.35mm。主要應用于半導體測試領域，是半導體測試領域的理想選擇。

層數:14L

材料:生益S1000-2M

板厚:5.0mm±0.5mm

銅厚:1oz

表面處理:鍍金5u"

外層線寬/線距:100/90um

最小孔徑:機械孔：0.35mm 板厚孔徑比：14：1

阻焊字符顏色:綠油白字